集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程。我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破。但作為全球最大的芯片進口國和消費國，我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)面臨著嚴峻的“卡脖子”難題，建設(shè)集成電路學(xué)院是國家應(yīng)對“卡脖子”難題的重要舉措之一。

在今年全國“兩會”上，全國政協(xié)委員、九三學(xué)社中央副主席、中國科學(xué)院院士劉忠范帶來了關(guān)于建設(shè)高校集成電路學(xué)院的提案。

劉忠范表示，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”主要“卡”在三個維度：一是技術(shù)水平在國際競爭中處于劣勢，關(guān)鍵設(shè)備、先進制造、核心技術(shù)、尖端工藝、專利標準等掌握在美國、日本和歐洲大企業(yè)中，短時間內(nèi)追趕和超越挑戰(zhàn)巨大；二是產(chǎn)業(yè)布局不完善，尚未形成分工精細、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)；三是高端人才和行業(yè)經(jīng)驗積累存在較大差距，國內(nèi)高端師資、工程技術(shù)人才稀缺，國外一流人才引進困難。

近年來，我國集成電路人才培養(yǎng)和集成電路學(xué)院建設(shè)成為各界關(guān)注的焦點。2003年國家啟動建設(shè)集成電路人才培養(yǎng)基地；2015年教育部、國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部、國家外國專家局聯(lián)合發(fā)文，公布首批9所建設(shè)和17所籌建示范性微電子學(xué)院的高校名單；2019年國家發(fā)改委試點支持中央高校建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合平臺項目。

截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學(xué)院以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺高校達29所，其中985高校23所。與此同時，不斷加強相關(guān)學(xué)科建設(shè)，2020年設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，2021年公布首批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點18所，2022年補充新增6所。

此外，與集成電路相關(guān)的二級學(xué)科8個、自主設(shè)置交叉學(xué)科6個?？梢灶A(yù)期，未來還會有更多的高校加入到集成電路學(xué)院和相關(guān)學(xué)科建設(shè)大潮中。

劉忠范表示，推動高校設(shè)立“集成電路學(xué)院”和強化相關(guān)學(xué)科建設(shè)是解決我國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的戰(zhàn)略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

對此，劉忠范建議，集成電路學(xué)院建設(shè)要立足長遠和前瞻性布局，重點培養(yǎng)創(chuàng)新型和復(fù)合型人才，避免一擁而上的低水平重復(fù)建設(shè)。

他表示，當(dāng)前芯片領(lǐng)域的“卡脖子”問題并非理論和基礎(chǔ)研究問題，甚至也不是單純的技術(shù)問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。芯片制造涉及材料、化學(xué)化工、物理、微電子、機械制造等諸多學(xué)科領(lǐng)域。高校應(yīng)從體制機制上強化已有各相關(guān)專業(yè)院系和學(xué)科之間的交叉聯(lián)動。985、211等部分一流高校強化芯片相關(guān)學(xué)科建設(shè)，重點應(yīng)放在培養(yǎng)芯片領(lǐng)域的頂尖人才、領(lǐng)軍人才以及具有學(xué)科交叉能力的復(fù)合型人才，瞄準未來芯片領(lǐng)域的高科技競爭，而不是解決當(dāng)前的“卡脖子”難題。

劉忠范還建議，要培育芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，打造可持續(xù)發(fā)展的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，避免大煉鋼鐵式的“造芯運動”。解決芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。在新型舉國體制下，充分利用政策優(yōu)勢、用戶優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，政府牽頭推動核心技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵裝備的攻關(guān)工作，打造具有中國特色的高效產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新體系。

他認為，芯片產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集度極高的“硬科技”產(chǎn)業(yè)。國家應(yīng)集中目標，打造領(lǐng)軍型龍頭企業(yè)，避免押寶式的投入和低水平無序競爭。應(yīng)從政策層面推動建設(shè)以龍頭企業(yè)為核心的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，扶持眾多的“專精特新”中小微企業(yè)形成芯片產(chǎn)業(yè)“殼”，構(gòu)建抗沖擊力強的、可持續(xù)發(fā)展型的全鏈條芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。建議設(shè)立“芯片產(chǎn)業(yè)中小微企業(yè)科技創(chuàng)新基金”，擴大“一招鮮”型的技術(shù)創(chuàng)新群體規(guī)模，推動芯片產(chǎn)業(yè)的精細化分工，打造枝繁葉茂的中國芯片產(chǎn)業(yè)樹。

（原題：《劉忠范委員：攻克芯片卡脖子，一擁而上建集成電路學(xué)院待商榷》）